供应HY‐25软质PU封装胶

一、产品特点：

HY‐25为双组份树脂体系，固化后形成清澈透明，晶莹夺目的柔韧的高透明固体。

HY‐25由聚氨树脂进行加工合成，所生产的制品具有优异的耐低温性能和耐高温性能。

HY‐25产品可广泛用于电子线路板、软带LED封装。


二、 使用工艺：

a、  正确称量A，B，按重量比1:1充分搅拌均匀。

b、  抽真空脱除混合料之气泡。

c、  手工滴注于标牌或元件表面。

d、  用针拔动脉液使置胶液铺满表面，并挑除残留气泡。

e、  滴注好的产品置于常温环境下自然固化。（如果需要加温烘烤固化，烘烤温度不能**55℃，建议烘烤温度控制在50℃~55℃之间）。

f、  固化基本完成后，即可以收集装箱。

g、 冬天环境下，AB剂会比较稠，建议将AB剂在50℃环境中预热1.5小时，以使AB剂变稀，利于A剂和B剂的混合。

三、包装规格：

5KG、20KG、200KG桶。

四、贮存、运输及注意事项：

 1、此类产品为非危险品，按一般化学品运输。

 2、请在25℃相对湿度>70%条件下，避光密闭贮存，产品贮存期见包装桶。

 3、手工滴注，请按配比正确称量，充分搅匀，称量大于200g，可使用时间会缩短。